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          下游需求升溫 碳化硅裝車(chē)或迎爆發(fā)
          2024-06-03 13:47 來(lái)源:中國證券報·中證網(wǎng) 作者:羅京

          芯聯(lián)集成晶圓制造車(chē)間 公司供圖

          中國證券報記者日前走進(jìn)芯聯(lián)集成8英寸晶圓制造無(wú)塵車(chē)間看到,一臺臺天車(chē)來(lái)回穿梭運輸著(zhù)晶圓,工作人員有條不紊地操作各種設備,車(chē)間里一片繁忙景象?!鞍殡S下游市場(chǎng)全面升溫,公司整體產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)載,其中月產(chǎn)能超5000片的6英寸碳化硅產(chǎn)線(xiàn)持續滿(mǎn)負荷運轉?!毙韭?lián)集成總經(jīng)理趙奇說(shuō)。

          業(yè)內人士表示,汽車(chē)級碳化硅功率產(chǎn)品需求量迅速放大。當前,制約碳化硅大規模應用的瓶頸主要在于其高昂的價(jià)格。隨著(zhù)晶圓尺寸加速由6英寸升級至8英寸,制造成本有望進(jìn)一步降低,將加速碳化硅技術(shù)的大規模滲透。

          行業(yè)發(fā)展超預期

          碳化硅具有寬禁帶半導體特性,同時(shí)耐高壓、高溫,被稱(chēng)為“第三代半導體材料”的典型代表。

          近年來(lái),新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲能等市場(chǎng)快速發(fā)展,推動(dòng)碳化硅器件和模組需求持續高速增長(cháng)。在新能源車(chē)領(lǐng)域,碳化硅器件有望解決續航里程短、補能時(shí)間長(cháng)等痛點(diǎn);在光伏發(fā)電方面,碳化硅器件有望提升逆變器轉換效率及使用壽命。

          “今年以來(lái),公司定點(diǎn)項目陸續批量投產(chǎn),帶動(dòng)工廠(chǎng)產(chǎn)能大規模釋放。公司月產(chǎn)能超5000片的6英寸碳化硅產(chǎn)線(xiàn)持續滿(mǎn)負荷運轉?!壁w奇告訴記者。

          “公司碳化硅訂單處于客戶(hù)追交付狀態(tài)。4月份,公司6英寸、8英寸產(chǎn)能基本滿(mǎn)產(chǎn),5英寸、12英寸產(chǎn)能利用率80%左右?!卑雽w上市企業(yè)士蘭微總經(jīng)理鄭少波在公司2023年度暨2024年第一季度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示。

          在器件和模組需求快速增長(cháng)的背景下,碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上游襯底制造企業(yè)天岳先進(jìn)一季度營(yíng)收大幅增長(cháng)。一季度,公司營(yíng)業(yè)收入達到4.26億元,同比增長(cháng)120.66%;凈利潤為0.46億元,同比扭虧。

          天岳先進(jìn)表示,目前全球市場(chǎng)對高品質(zhì)碳化硅襯底需求仍然旺盛,除了在新能源汽車(chē)領(lǐng)域規?;瘧脻B透率逐步提升,其他領(lǐng)域的應用繼續拓展,第三代半導體行業(yè)發(fā)展遠超市場(chǎng)預期。

          碳化硅加速裝車(chē)

          資料顯示,碳化硅應用于新能源汽車(chē)關(guān)鍵電力系統,包括主驅逆變器、車(chē)載充電器(OBC)和DC-DC轉換器。

          “隨著(zhù)新能源汽車(chē)功率平臺從600V提升到800V,甚至達到1200V,對功率芯片性能要求不斷提升。碳化硅功率器件具備高效率、低能耗、耐高溫特性,成為眾多新能源車(chē)廠(chǎng)商布局的重點(diǎn)方向?!比f(wàn)創(chuàng )投行研究院高級分析師毛怡卉告訴記者。

          在4月舉辦的北京車(chē)展上,多家車(chē)企披露碳化硅新動(dòng)態(tài)。嵐圖汽車(chē)發(fā)布的全棧自研最新一代嵐海動(dòng)力系統搭載800V高效率碳化硅電驅系;蔚來(lái)汽車(chē)展示了自研的1200V碳化硅功率模塊;吉利汽車(chē)碳化硅混合驅動(dòng)集成關(guān)鍵技術(shù)亮相。

          小米汽車(chē)表示,SU7全系采用碳化硅高壓平臺,驅動(dòng)電機均使用碳化硅功率模塊。士蘭微表示,汽車(chē)級碳化硅功率產(chǎn)品需求量迅速放大,預計5月公司碳化硅主驅模塊裝車(chē)規模將突破8000輛,6月將超過(guò)2萬(wàn)輛。

          “2024年將是新能源車(chē)大規模切換碳化硅的元年?!壁w奇表示,預計下半年公司碳化硅月均出貨量將提升至萬(wàn)片?!肮咎蓟铇I(yè)務(wù)2024年營(yíng)收目標是突破10億元關(guān)口,爭取2027年達到全球市場(chǎng)份額30%左右?!?/p>

          8英寸漸成趨勢

          業(yè)內人士表示,碳化硅器件成本偏高,成為其大規模應用的阻礙。趙奇介紹,目前碳化硅器件價(jià)格普遍為硅器件的4倍、5倍,業(yè)內目標是將碳化硅器件成本降到硅器件的2.5倍甚至2倍以?xún)取?/p>

          在趙奇看來(lái),碳化硅器件實(shí)現產(chǎn)能優(yōu)勢及成本優(yōu)化的最佳路徑是將芯片制造從6英寸晶圓轉到8英寸。同時(shí),提升良率,且器件類(lèi)型從平面型轉向溝槽型,助力碳化硅整體成本優(yōu)化。

          多家上市公司加速布局8英寸碳化硅產(chǎn)能。士蘭微5月21日晚間公告稱(chēng),公司與廈門(mén)半導體投資集團有限公司、廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司簽署《投資合作協(xié)議》,擬在廈門(mén)市海滄區建設一條以SiC-MOSEFET為主要產(chǎn)品的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn),產(chǎn)能規模為6萬(wàn)片/月。

          湖南三安半導體責任有限公司是三安光電旗下專(zhuān)注于碳化硅業(yè)務(wù)的子公司。三安光電董秘李雪炭告訴記者,湖南三安正在擴產(chǎn),將全部導入國際領(lǐng)先的8英寸生產(chǎn)設備和工藝,計劃今年三季度投產(chǎn),達產(chǎn)后將實(shí)現年產(chǎn)48萬(wàn)片的規模?!肮?英寸碳化硅襯底的外延工藝也已完成調試,相關(guān)樣品已經(jīng)送往主要海外客戶(hù)進(jìn)行驗證?!?/p>

          據了解,芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批產(chǎn)品已于4月20日順利下線(xiàn)?!肮鞠祰鴥仁准议_(kāi)啟8英寸碳化硅的晶圓廠(chǎng),將進(jìn)一步優(yōu)化下游客戶(hù)成本,加速碳化硅技術(shù)大規模滲透?!壁w奇說(shuō)。

          編輯:劉曉瑩
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